招標公告
激光芯片燒焊機項目已具備招標條件。資金來源為100%國撥資金，中科信工程咨詢（北京） （招標代理機構(gòu)）受中國電子科技集團公司第四十四研究所（招標人）的委托，對該項目進行國際公開招標采購。
1. 招標范圍
1.1貨物名稱：激光芯片燒焊機。
1.2招標編號：0779-23400424A004。
1.3主要功能要求：激光芯片燒焊機主要用于半導(dǎo)體激光器芯片的高精度倒裝貼片，支持包括COC/COS結(jié)構(gòu)的共晶焊貼片工藝。設(shè)備包括設(shè)備固定平臺機箱、運動平臺、觀察對位視覺系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、脈沖加熱共晶系統(tǒng)、貼裝頭系統(tǒng)、翻轉(zhuǎn)系統(tǒng)、物料臺及中轉(zhuǎn)臺、吸嘴更換系統(tǒng)、吸嘴、控制電腦及工藝軟件等。
1.4數(shù)量：3臺。
1.5 交貨期：合同生效后120天。
1.6 項目現(xiàn)場：重慶市沙坪壩區(qū)西永微電園西永大道23號中國電子科技集團公司第四十四研究所102C建筑。
2. 對投標人的資格要求
2.1 投標人必須是響應(yīng)招標的法人或其他組織，具有獨立承擔民事責任能力。
2.2業(yè)績要求：投標人提供5份2020年至今簽訂的與此次投標產(chǎn)品同規(guī)格或同系列的共晶貼片機銷售業(yè)績（其中至少1份業(yè)績是本項目投標人銷售的），且設(shè)備功能為COC或COS或半導(dǎo)體激光器芯片貼片；應(yīng)提供設(shè)備采購合同復(fù)印件（所供產(chǎn)品須為此次投標產(chǎn)品制造廠商出品）及該合同設(shè)備對應(yīng)的技術(shù)文件等材料，需要能體現(xiàn)合同雙方簽字或蓋章頁（合同賣方須為本次投標人或其制造廠商）、標的物及其規(guī)格型號和制造廠商、合同簽訂時間、設(shè)備功能等信息。
2.3 本次招標接受代理商投標，投標人如果為代理商，必須獲得制造商的合法授權(quán)，提供授權(quán)書。
2.4本次招標不接受聯(lián)合體投標。
2.5投標人必須向招標代理機構(gòu)